LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一廊坊LED導熱塑膠，約占總成本的35%以上。在LED封裝產品中，封裝包括材料和製造費用兩部分，兩者已經超過了晶片的價格，成為封裝總成本比重最大的一部分。

未來商業照明的高弦指和背光的廣色域將成為新一代LED的應用熱點，減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項技術難題。過驅及高電流密度電光源、螢光粉技術實現高量產以及線性IC驅動的光引擎模組+高壓LED也會成為行業研究的趨勢。