昆山导热塑料LED灯杯怎样做到高热散的效果呢？近年来，由于铝基板的开发，使得系统电路板的散热问题逐渐获得改善，甚而逐渐往可挠曲之软式电路板开发。另一方面，LED晶粒基板亦逐步朝向降低其热阻方向努力。

       LED塑料散热灯杯由于导热塑料聚醚醚酮塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能，在多数情况下导热塑料聚醚醚酮可以替代我们平常所见的材料。工业现代化的带动，机械自动化很好的替代了人力生产，使得生产效率更高更快。而导热塑料制品能利用其耐热水性和耐化学性的优点，由导热塑料棒，或者导热塑料板加工成制造热水，化学泵的泵体和叶轮以及其他零件，蒸汽阀门，垫片，显微镜灯罩，螺栓，螺母，实验室用镊子等零件，跟一些合金材料比起来寿命更长。近几年，私家车已经更多的走进了普通家庭的生活当中来，那么，大家知道汽车生产原来也用到导热塑料么？利用导热塑料优越的机械性，阻燃，耐磨等性能，导热塑料可以替代不锈钢和钛合金用于制造发动机内罩，轴承，垫片，密封圈，离合器齿轮等部件，也可以用于汽车的传动，刹车，空调系统和发动机推荐等。或者某一天我们在修理汽车的时候会发现，某一零件就是导热塑料制成的呢？

        LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，钦州导热塑料LED灯杯多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。

       如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。