LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节能30％到80％。虽然LED灯节能且散热量较小，但其导热部件散热性能的优劣对LED灯的使用寿命和节能效果极为关键。因此，科研人员利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能，研发出可以有效传递热能的导热塑料。

     导热塑料正越来越多第地取代金属部件应用于LED灯具的导热部件，包括灯座、冷却散热灯杯和外壳等。比起传统的金属材料，导热塑料拥有很多优势，总结起来有以下四点：其一，散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形。其二，重量轻，比铝材轻40-50%。其三，成型加工方便，无需二次加工。其四，产品设计自由度高。

     如今的人们对二氧化碳排放量保持高度关注，逐步增强了节能环保的意识，LED技术的诞生帮助人们实现可持续发展的目标。采用导热塑料替代金属，能够增加灯具造型设计的灵活性，降低灯具总重量。除此之外，导热塑料的应用能够有效提高照明效率，节约电耗。随着政府部门对此给予更多的关注，在专用材料方面加大技术创新和投入的力度，LED材料尤其是导热性塑料将会有非常好的应用前景和发展空间。导热塑料使用的基体聚合物主要有：PA(尼龙)，FEP（全氟聚丙烯），PPS,PP,PI 环氧树脂,POM,PS 及PS与PE复合材料等。

     聚合物基导热复合材料的国内外研究现状：聚合物基导热复合材料是通过添加导热填料来提高高分子材料的导热性能。一般是以高分子聚合物(如聚烯烃、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等)为基体，较好导热性能的金属氧化物如A1203、MgO，导热及绝缘性能良好的金属氮化物AIN、BN，以及高热导率的金属材料如Cu、AI等为导热填料，进行二相或多相体系的复合。目前欧洲和日本及美国都有公司报道有成熟产品在推广使用。例如：兆科公司推出了21世纪以来的第一种新型聚合物：TCP100系列导热塑料可用于LED; 成为向LED照明应用的塑料散热管理解决方案的全球领先供应商。美国先进陶瓷公司和EPIC公司开发出热导率达20.35W／(m•K)的BN／聚丁烯(PB)复合工程塑料，可用普通工艺如模压成型制备而得，主要可用于电子封装、集成电路板、电子控制元件、计算机壳体等。