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一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法技术
作者: 兆科导热塑料 来源: http://thermal-plastic.com/ 日期: 2019-04-12 点击数: 分享到:
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      本技术涉及LED灯封装材料领域,具体涉及高导热塑料的制备,尤其是涉及一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法。

      近年来,LED灯越来越受到人们关注,目前LED光源在上电后,大约百分之三十电能转化为光能,其余的转化成热量,因此LED照明灯具的技术难题就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器性能不佳且寿命较短,成为LED照明灯具进一步发展的短板。因此散热是LED灯具结构设计的关键技术,热量需要通过热传导、热对流、热辐射才能散发,选取适当的导热塑料材料极为关键。

      当前传统的灯具外壳散热材料主要包括以下三种:金属材料、陶瓷和导热塑料。近年来导热塑料的发展引人瞩目,相对于金属材料,导热塑料具有散热均匀、重量轻、及可靠系数高、造型设计灵活等特点;相对于陶瓷,导热塑料坚固、成型加工方便、造型设计度更高;相对于一般塑料,导热塑料的膨胀系数较高。

      目前制备高导热塑料的方法是将导热微粒填充到聚合物基体当中,其性能的优劣主要取决于导热填料的分散性,同时透光性能也是一项非常重要的指标,直接关系到LED的光照性能。

      一种用于LED灯封装材料的高导热塑料的制备方法,其特征在于:所述高导热塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的复合颗粒,经磁控溅射镀上一层ZnO基透明导电表层及电场取向制得高导热填料,再浇注聚合物前驱液,固化成型而制得,具体的制备步骤为:1、将透明立方氮化硅粉末、分散剂、水搅拌混合,制成分散液,然后将耐高温的多孔玻璃微珠浸润于分散液中,再进行快速烧结,制成透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的复合颗粒;2、以ZnO基透明材料为靶材,通过磁控溅射技术,在步骤1制得的复合颗粒的表面镀上一层ZnO基透明导电表层;3、将步骤2制得的材料置于外加电场中进行取向,使复合玻璃颗粒沿电场方向链状排列成阵列,制得取向的高导热填料;4、将步骤3制得的取向的高导热填料置于模具中,并浇注聚合物前驱液,经干燥和固化成型,制得用于LED灯封装材料的高导热塑料。


 
 
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