导热塑料的优势非常明显：散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的变形，从而提高力学性能，如强度、硬挺度。质轻，仅为铝材的百分之五十，可减少装置的震动，提高稳定性。成型加工方便，可用通常塑料成型工艺加工，适于大批量生产，热膨胀系数低，成型收缩率低，工作温度低，提高制件和装置的寿命，可提高设计度。

      在电子电气领域，随集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千倍万倍地缩小，迫切需要高散热封装导热塑料。因此传统导热材料受限无法满足工业和科技发展需求，导热塑料因其优良的综合性能越来越受到重视，其应用领域不断拓展 ，导热塑料的发展前景颇为乐观，填充材料和成型工艺对塑料导热性能的影响甚大。

      因此提高导热塑料导热性能可从以下三方面着手：一、开发新型导热填料，二、对填料粒子表面进行改性处理，三、成型工艺条件选择及优化。